Wstęp (13)
Rozdział 1. Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy oraz ochrony przeciwpożarowej (17)
- 1.1. Komputerowe stanowisko pracy (17)
- 1.2. Udzielanie pierwszej pomocy (19)
- 1.3. Środki ochrony przeciwpożarowej (21)
Rozdział 2. Podstawowe podzespoły komputera typu PC (identyfikowanie i charakterystyka) (24)
- 2.1. Płyta główna (25)
- 2.2. Mikroprocesor (procesor) (25)
- 2.3. Zestaw chłodzący (26)
- 2.4. Moduły pamięci RAM (27)
- 2.5. Twardy dysk (27)
- 2.6. Karta graficzna (28)
- 2.7. Monitor (29)
- 2.8. Karta dźwiękowa (29)
- 2.9. Karta sieciowa (30)
- 2.10. Modem (31)
- 2.11. Napędy optyczne (32)
- 2.12. Stacja dyskietek i czytnik kart Flash (33)
- 2.13. Zasilacze (34)
- 2.14. Obudowa (35)
- 2.15. Mysz i klawiatura (36)
- 2.16. Urządzenia peryferyjne (36)
- 2.17. Komputery przenośne (37)
Rozdział 3. Arytmetyka liczb binarnych (40)
- 3.1. Pozycyjne systemy liczbowe (40)
- 3.1.1. System dziesiętny (decymalny) (41)
- 3.1.2. System dwójkowy (binarny) (42)
- 3.1.3. System szesnastkowy (heksadecymalny) (43)
- 3.1.4. System ósemkowy (oktalny) (45)
- 3.2. Działania na liczbach binarnych (45)
- 3.2.1. Dodawanie liczb binarnych (46)
- 3.2.2. Odejmowanie liczb binarnych (47)
- 3.2.3. Mnożenie liczb binarnych (48)
- 3.2.4. Dzielenie liczb binarnych (50)
- 3.3. Zapis liczb binarnych ze znakiem (51)
- 3.3.1. Metoda znak-moduł (ZM) (51)
- 3.3.2. Metoda uzupełnień do 2 (U2) (52)
- 3.4. Liczby binarne stało- i zmiennoprzecinkowe (54)
- 3.4.1. Liczby stałoprzecinkowe (stałopozycyjne) (54)
- 3.4.2. Liczby zmiennoprzecinkowe (zmiennopozycyjne) (55)
Rozdział 4. Cyfrowe układy logiczne (60)
- 4.1. Informacja cyfrowa (61)
- 4.1.1. Podstawowe jednostki informacji (61)
- 4.1.2. Mnożniki binarne (61)
- 4.2. Algebra Boole'a (63)
- 4.3. Funktory logiczne (63)
- 4.3.1. Bramka OR (64)
- 4.3.2. Bramka AND (65)
- 4.3.3. Bramka NOT (66)
- 4.3.4. Bramka NOR (66)
- 4.3.5. Bramka NAND (67)
- 4.3.6. Bramka XOR, EX-OR (67)
- 4.3.7. Półsumator (68)
- 4.4. Układy cyfrowe (69)
- 4.4.1. Układy sekwencyjne i kombinacyjne (70)
- 4.4.2. Układy bipolarne i unipolarne (70)
- 4.4.3. Symbole wybranych elementów elektronicznych (71)
- 4.5. Układy scalone (72)
- 4.5.1. Układy analogowe, cyfrowe i mieszane (72)
- 4.5.2. Układy monolityczne i hybrydowe (73)
- 4.5.3. Podział ze względu na stopień scalenia (74)
- 4.5.4. Oznaczenia cyfrowych układów scalonych (74)
- 4.6. Przerzutniki (75)
- 4.6.1. Przerzutnik RS (76)
- 4.6.2. Przerzutnik JK (77)
- 4.6.3. Przerzutnik D (78)
- 4.7. Liczniki (79)
- 4.8. Sumatory (80)
- 4.9. Rejestry (82)
- 4.10. Kodery i dekodery (83)
- 4.11. Multipleksery i demultipleksery (85)
Rozdział 5. Płyta główna (89)
- 5.1. Formaty płyt głównych (91)
- 5.1.1. Format AT (91)
- 5.1.2. Format ATX (92)
- 5.1.3. Format NLX (94)
- 5.1.4. Inne formaty płyt głównych (95)
- 5.2. Chipset (97)
- 5.2.1. Architektura North and South Bridge (98)
- 5.2.2. Architektura współczesnych chipsetów (99)
- 5.3. BIOS płyty głównej (108)
- 5.3.1. Typy układów ROM (108)
- 5.3.2. Składniki BIOS (110)
- 5.3.3. Aktualizacja oprogramowania BIOS (111)
- 5.3.4. BIOS Setup (113)
Rozdział 6. Mikroprocesory (119)
- 6.1. Budowa mikroprocesora (119)
- 6.1.1. Budowa mikroprocesora (120)
- 6.1.2. Typy obudów mikroprocesorów (122)
- 6.1.3. Typy gniazd mikroprocesorów (124)
- 6.2. Magistrale mikroprocesora (126)
- 6.2.1. Magistrala danych (126)
- 6.2.2. Magistrala adresowa (128)
- 6.2.3. Magistrala pamięci (129)
- 6.2.4. Magistrala sterująca (129)
- 6.3. Architektura mikroprocesora (129)
- 6.3.1. Wydajność mikroprocesora (130)
- 6.3.2. Tryby pracy mikroprocesora (131)
- 6.3.3. Dodatkowe funkcje mikroprocesorów (132)
- 6.3.4. Pamięć Cache (133)
- 6.3.5. Procesory 32- i 64-bitowe (133)
- 6.3.6. Procesory wielordzeniowe (134)
- 6.4. Firmy Intel i AMD a inni producenci (136)
- 6.5. Odprowadzanie ciepła (137)
- 6.5.1. Radiatory (138)
- 6.5.2. Alternatywne metody chłodzenia (139)
Rozdział 7. Pamięć operacyjna (143)
- 7.1. Pamięć RAM (143)
- 7.1.1. Pamięć DRAM (144)
- 7.1.2. Pamięć SRAM (144)
- 7.2. Typy pamięci DRAM (145)
- 7.2.1. FPM DRAM (145)
- 7.2.2. EDO/BEDO DRAM (145)
- 7.2.3. SDRAM (146)
- 7.2.4. DDR, DDR2, DDR3 SDRAM (146)
- 7.2.5. RDRAM, XDR i XDR2 RDRAM (149)
- 7.3. Moduły pamięci RAM (149)
- 7.3.1. Moduły SIMM (150)
- 7.3.2. Moduły DIMM (SO-DIMM) (150)
- 7.3.3. Moduły RIMM (151)
- 7.4. Błędy pamięci, kontrola parzystości i korekcja błędów (152)
Rozdział 8. Pamięci masowe (154)
- 8.1. Interfejsy dysków twardych i napędów optycznych (154)
- 8.1.1. Interfejs ATA (154)
- 8.1.2. Interfejs SCSI (159)
- 8.1.3. Interfejs SATA (162)
- 8.1.4. Interfejs SAS (164)
- 8.1.5. Macierze RAID (164)
- 8.2. Dyski twarde (165)
- 8.2.1. Zapis magnetyczny (165)
- 8.2.2. Budowa dysku twardego (167)
- 8.2.3. Działanie dysku twardego (169)
- 8.2.4. Specyfikacja dysku twardego (169)
- 8.2.5. Dyski hybrydowe (171)
- 8.3. Pamięci optyczne (171)
- 8.3.1. Budowa i działanie napędu CD/DVD (172)
- 8.3.2. Specyfikacja napędu CD/DVD (174)
- 8.3.3. Napędy DVD (175)
- 8.3.4. Nagrywarki i nośniki R i RW (175)
- 8.3.5. Napędy Blu-ray (177)
- 8.4. Stacje dyskietek (178)
- 8.4.1. Budowa i działanie stacji dyskietek (178)
- 8.4.2. Dyskietki (180)
- 8.5. Pamięci EEPROM/Flash (181)
- 8.5.1. Karty pamięci Flash (181)
- 8.5.2. Pendrive (183)
- 8.5.3. Dyski Flash (184)
Rozdział 9. Magistrale I/O (186)
- 9.1. Transmisja równoległa i szeregowa (187)
- 9.2. Magistrala ISA (190)
- 9.3. Magistrale MCA i EISA (191)
- 9.3.1. MCA (191)
- 9.3.2. EISA (192)
- 9.4. Magistrale lokalne (192)
- 9.4.1. Magistrala VESA (192)
- 9.4.2. Magistrala PCI (193)
- 9.4.3. Magistrala AGP (196)
- 9.4.4. Magistrala PCI Express (197)
- 9.5. Magistrale AMR, ACR i CNR (199)
- 9.6. Magistrale I/O z przeznaczeniem dla komputerów przenośnych (201)
- 9.6.1. Magistrala PC-Card (PCMCIA) (201)
- 9.6.2. Magistrala ExpressCard (202)
- 9.7. Zasoby systemowe (202)
Rozdział 10. Podsystem graficzny (206)
- 10.1. Karta graficzna (206)
- 10.1.1. Budowa karty graficznej (207)
- 10.1.2. Tryby SLI i CrossFire (211)
- 10.1.3. Akceleratory grafiki 3D (212)
- 10.1.4. Interfejsy API (DirectX, OpenGL) (215)
- 10.2. Monitor (216)
- 10.2.1. Monitor CRT (z lampą kineskopową) (216)
- 10.2.2. Monitor LCD (wyświetlacz ciekłokrystaliczny) (218)
- 10.2.3. Kryteria wyboru monitora (221)
- 10.2.4. Certyfikaty i oznaczenia monitorów (225)
- 10.3. Projektor multimedialny (226)
- 10.4. Karta telewizyjna (227)
- 10.5. Sprzętowy dekoder DVD (227)
- 10.6. Karta wideo (228)
Rozdział 11. Podsystem audio (230)
- 11.1. Struktura dźwięku (230)
- 11.2. Karta dźwiękowa (muzyczna) (231)
- 11.2.1. Budowa i funkcje karty dźwiękowej (232)
- 11.2.2. Gniazda karty dźwiękowej (234)
- 11.2.3. Wielokanałowy dźwięk przestrzenny (236)
- 11.3. Głośniki (237)
- 11.4. Mikrofony (239)
Rozdział 12. Interfejsy urządzeń peryferyjnych (241)
- 12.1. Porty I/O (241)
- 12.1.1. Port szeregowy (242)
- 12.1.2. Port równoległy (242)
- 12.1.3. Mechanizm Plug and Play (244)
- 12.2. Synchroniczne interfejsy szeregowe (244)
- 12.2.1. Interfejs USB (244)
- 12.2.2. Interfejs IEEE 1394 (FireWire, iLink, SB1394) (246)
- 12.2.3. Hot Swap, Hot Plugging (248)
- 12.3. Interfejsy bezprzewodowe (248)
- 12.3.1. IrDA (podczerwień) (248)
- 12.3.2. Bluetooth (249)
Rozdział 13. Zasilacze (251)
- 13.1. Komputerowe zasilacze impulsowe (252)
- 13.1.1. Dobór parametrów technicznych zasilacza (252)
- 13.1.2. Zasilacz AT (254)
- 13.1.3. Zasilacz ATX (255)
- 13.1.4. Zasilacz ATX 2.0 (256)
- 13.1.5. Problemy z zasilaczem (258)
- 13.2. Zasilacze awaryjne UPS (259)
- 13.2.1. Odmiany zasilaczy UPS (260)
- 13.2.2. Parametry zasilaczy UPS (260)
- 13.3. Chłodzenie i wyciszanie komputera (261)
Rozdział 14. Obudowy komputerowe (263)
- 14.1. Obudowy typu desktop (264)
- 14.2. Obudowa typu tower (264)
- 14.3. Obudowa typu SFF (265)
- 14.4. Kryteria wyboru obudowy (265)
Rozdział 15. Urządzenia wejściowe (268)
- 15.1. Klawiatura komputerowa (268)
- 15.1.1. Budowa klawiatury (269)
- 15.1.2. Działanie klawiatury (271)
- 15.1.3. Klawiatura komputera przenośnego (272)
- 15.2. Popularne urządzenia wskazujące (273)
- 15.2.1. Mysz komputerowa (273)
- 15.2.2. Trackball (275)
- 15.2.3. Trackpoint (276)
- 15.2.4. Touchpad (276)
- 15.2.5. Tablet graficzny (277)
Rozdział 16. Zewnętrzne urządzenia peryferyjne (279)
- 16.1. Drukarki (279)
- 16.1.1. Drukarki atramentowe (280)
- 16.1.2. Drukarki laserowe (281)
- 16.1.3. Drukarki igłowe (282)
- 16.1.4. Drukarki termosublimacyjne (283)
- 16.1.5. Kryteria wyboru drukarki (284)
- 16.2. Skanery (284)
- 16.2.1. Skanery płaskie CCD (285)
- 16.2.2. Skanery płaskie CIS (286)
- 16.2.3. Kryteria wyboru skanera (287)
- 16.3. Aparaty i kamery cyfrowe (287)
- 16.3.1. Matryce CCD i CMOS (288)
- 16.3.2. Aparat cyfrowy (289)
- 16.3.3. Kamera cyfrowa (290)
- 16.3.4. Kryteria wyboru aparatu i kamery cyfrowej (292)
- 16.4. Inne urządzenia peryferyjne (294)
- 16.4.1. Plotery (294)
- 16.4.2. Autoryzacja biometryczna (295)
Rozdział 17. Sieci komputerowe (298)
- 17.1. Rodzaje sieci komputerowych (299)
- 17.2. Fizyczne topologie sieci (299)
- 17.3. Typy sieci kablowych (300)
- 17.3.1. ARC-Net, Token Ring (IEEE 802.5), FDDI (300)
- 17.3.2. Ethernet (IEEE 802.3) (300)
- 17.4. Wyposażenie sprzętowe sieci kablowych (301)
- 17.4.1. Karty sieciowe (full-duplex, half-duplex, złącza okablowania sieciowego) (301)
- 17.4.2. Okablowanie sieciowe (302)
- 17.4.3. Koncentratory i przełączniki sieci Ethernet (308)
- 17.5. Protokoły sieciowe (310)
- 17.5.1. TCP/IP (310)
- 17.5.2. IPX/SPX (311)
- 17.5.3. NetBEUI (311)
- 17.6. Sieci bezprzewodowe (311)
- 17.6.1. Wi-Fi (311)
- 17.6.2. Osprzęt sieci bezprzewodowych (313)
Rozdział 18. Połączenie z internetem (317)
- 18.1. Modem analogowy (317)
- 18.1.1. Budowa modemu (318)
- 18.1.2. Działanie (319)
- 18.1.3. Standardy modemów analogowych (319)
- 18.2. Połączenia szerokopasmowe (320)
- 18.2.1. ISDN (321)
- 18.2.2. DSL (321)
- 18.2.3. CATV (323)
- 18.2.4. Łącza dzierżawione T-carrier, E-carrier (324)
- 18.2.5. Telefonia komórkowa (GPRS, EDGE, 3G, HSPA) (324)
- 18.2.6. Połączenia satelitarne (326)
Rozdział 19. Montaż, rozbudowa, konserwacja i diagnostyka komputera klasy PC (329)
- 19.1. Bezpieczeństwo montażu (329)
- 19.1.1. Dokumentacja (330)
- 19.1.2. Wyładowania elektrostatyczne (330)
- 19.2. Narzędzia (331)
- 19.2.1. Zestaw montażowy i pomiarowy (331)
- 19.2.2. Zestaw do czyszczenia (332)
- 19.3. Montaż komponentów w obudowie komputera PC (333)
- 19.3.1. Montaż płyty głównej (333)
- 19.3.2. Montaż zasilacza w obudowie i podłączenie zasilania do płyty głównej (335)
- 19.3.3. Montaż mikroprocesora (335)
- 19.3.4. Montaż modułów pamięci (336)
- 19.3.5. Montaż stacji dyskietek (337)
- 19.3.6. Montaż i konfiguracja dysku twardego (338)
- 19.3.7. Montaż napędów CD/DVD/BD (340)
- 19.3.8. Montaż karty graficznej (340)
- 19.3.9. Montaż karty dźwiękowej i zestawu głośników (341)
- 19.4. Montaż urządzeń peryferyjnych (342)
- 19.4.1. Drukarka laserowa (343)
- 19.5. Konserwacja (343)
- 19.5.1. Konserwacja sprzętu (344)
- 19.6. Diagnostyka komputera i rozwiązywanie problemów (344)
- 19.6.1. Problem z uruchomieniem komputera (344)
- 19.6.2. Problemy z dyskami twardymi (346)
- 19.6.3. Problemy z pamięcią operacyjną (347)
- 19.6.4. Problemy z chłodzeniem mikroprocesora (347)
- 19.6.5. Problemy z zasilaniem (348)
- 19.6.6. Problemy z podsystemem audio (348)
- 19.6.7. Problemy z podsystemem wideo (348)
- Bibliografia (350)
- Skorowidz (353)



